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1.激光的光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
2.激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)。
3.焊接部位的輸入能量可以精確控制，對(duì)于保證表面組裝焊接焊盤(pán)接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。
 4.激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過(guò)渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。 
5.傳統(tǒng)焊接采用了整體加熱方式， 由于PCB 板、電子元器件的熱膨脹系數(shù)又不盡相同，冷熱交替在組件內(nèi)部較容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性造成了破壞。 而激光焊接采用局部加熱的方式,很好的避免應(yīng)力的產(chǎn)生.   

凱拓激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)程中不飛濺，焊接過(guò)后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品有不同熔點(diǎn)的焊接溫度，顆粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用不同的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭采用針管送樣,濕度40～60%RH。該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。